LED芯片分選機-多軸復合平臺（上下料組件） 公開招標公告

一、  項目基本情況：

項目編號：SCWLJCZB202403002

項目名稱：LED芯片分選機-多軸復合平臺招標項目

項目地點：廣東省深圳市寶安區(qū)福海街道重慶路16號

項目要求：詳情請見《招標書》

招標標的：

二、  合格投標人要求:

1、具有獨立法人資格并依法取得企業(yè)營業(yè)執(zhí)照，營業(yè)執(zhí)照處于有效期內(nèi)，運營正常，成立時間須滿1年，經(jīng)營范圍必須涵蓋所投標產(chǎn)品，不接受個體工商戶投標；

2、投標人不能是招標方在職員工創(chuàng)立、入股的公司，不能是與招標方在職員工存在利益、親屬關系的公司，不能是與招標方有競爭關系的在離職員工創(chuàng)立、入股的公司；

3、須有相關OEM或者ODM經(jīng)驗（提供案例介紹（PPT））；

4、有合法經(jīng)營/生產(chǎn)場地，總面積不低于600平米，其中生產(chǎn)場地不低于300平米；須在廠內(nèi)完成產(chǎn)品組裝調(diào)試；

5、常備裝配人員不低于5人；有專職品質人員（不低于2人），所有公差尺寸檢驗均能廠內(nèi)完成。有專職統(tǒng)籌人員及時回復進度、交期以及售后處理情況；

6、財務狀況良好；能提供增值稅專用發(fā)票；

7、配合招標方進行資質預審（如技術方案評估、現(xiàn)場考察）；

8、須接受簽訂大族《供應商合作文件》、《廉潔交易協(xié)議》；

注：投標保證金20萬元   履約保證金為中標金額2%（中標后繳納）

三、  招標文件獲取

時間：2024年3月11日 至2024年3月18日。（法定節(jié)假日除外）

獲取方式及途徑：下載《投標報名表》，填寫完整后，以郵件形式發(fā)送至招標方聯(lián)系人。

四、  投標時間/地點安排：

1、技術方案評估文件提交開始時間：2024年3月14日8：30

2、技術方案評估文件提交截止時間：2024年3月20日18：00

3、提交投標文件開始時間:2024年4月2日8：30（北京時間）

2、提交投標文件截止時間:2024年4月8日12：00（北京時間）

3、投標文件遞交地點及接收人：深圳市寶安區(qū)福海街道重慶路16號大族激光全球智造中心2棟，肖小姐，0755-85243814/13425118970

4、預計開標時間：2024年4月8日14:00（北京時間）

5、開標地點: 廣東省深圳市寶安區(qū)福海街道重慶路16號大族激光全球智造中心

五、   對本次招標提出詢問，請按以下方式聯(lián)系:

聯(lián)系人1：肖小姐  0755-85243814/13425118970   

郵箱地址：xiaohp110666@hanslaser.com

聯(lián)系人2：陳小姐  0755-85245864/13714892077   

郵箱地址：chenl127825@hanslaser.com

      大族激光科技產(chǎn)業(yè)集團股份有限公司

2024年3月8日